选择性波峰焊

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选择性波峰焊的出现主要是为了替代传统的手工焊接,主要用于PCB板其他元器件组装完成后对个别插脚元器件进行焊接。选择性波峰焊的优点是它的适用性很强,可以点焊、线焊和双面焊接,  可以很好的焊接不同位置的焊点和各种精密元器件。相对于手工焊,选择焊的重复性和一致性较好,不受人工技术水平的影响,元器件的焊接效果比较一致,相比波峰焊选择焊的焊点也更加饱满  品质更好。
选择性波峰焊的焊接工艺是把焊料进行加热后达到设定的温度,利用电磁泵把焊料送到输送管道及后面的小锡炉喷嘴中,把PCB板固定在运输轨道上,然后移动PCB下方的小锡炉喷嘴,小锡炉喷  嘴中的锡液类似于涌泉,熔融的锡液从喷嘴中涌出,使锡液侵入到插件元器件的引脚,来实现通孔元器件的焊接。选择焊的吃锡效果比普通波峰焊的通孔填充率要好,几乎都能100%的填满,很少  会有空焊、虚焊的情况。
选择性波峰焊根据每个产品的PCB板焊点分布情况,主要有以下两种焊接工艺:
1.拖焊:如果焊点距离比较近,而且焊点周边没有贴片,可以用拖焊工艺,比如像排针、连接器等,拖焊的速度比较快,效率高。  2点焊:点焊适合焊点分布比较分散,焊点与焊点之间距离远,焊点距离贴片较近的情况,点焊相对拖焊来说速度会慢一些。  选择性波峰焊的优缺点:
优点:
1、选择焊焊接时不需要使用特别的过炉治具或托盘,有一定的工艺边即可过炉焊接
2、焊接时可以获得良好的焊接质量与通孔填孔率。
3、选焊不需要像波峰焊那么大的锡炉,助焊剂是以点或线的方式喷涂,相对比较节省锡和助焊剂的用量。
4、电路板不需要大面积浸锡,不会因为高温受热变形。
缺点;
1、需为每一款不同的产品编写程序,相对比较浪费前制程的时间。不过程序编写好后可以存储以后就不需要再编写。
2、如今PCB板的设计越来越复杂、通孔元器件的焊接难度越来越大,选择性波峰焊可以针对每个焊点或焊线把焊接参数调至最好的状态,减少通孔元器件的焊接缺陷,甚至可以做到零缺陷。




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